台湾表示：马来西亚需要给力帮忙解决全球晶片慌！

百年一遇的疫情折腾下，全球半导体晶片产业陷入了史无前例的危机，而这个 危机也延烧牵连到所有需要半导体晶片的行业，比如说电子产品制造业，以及本文的主题：汽车业。虽然我国已经逐步开放封锁令，慢慢的回复生产效能，不过这次的晶片危机还是需要一段时间才可以完全解决。

《路透社》就报道了台湾经济部长王美花的言论。王美花指出，马来西亚需要帮忙解决 这次的晶片危机，尤其在最后阶段的包装业务上。

作为全球半导体晶片的生产大国，台湾在这次的晶片危机中陷入了两难的境地。王部长表示，要单靠台湾来解决全球晶片供应链危机是不可能的。金片供应所涉及的范畴太过复杂，牵连甚广，并不是台湾一个国家就能独力解决。

当中最大的问题之一，就是汽车晶片的包装工作，而这项工作目前仅有马来西亚的企业能够承包，台湾当地并没有负责能够这项业务的企业。

王部长对供应链危机的后续工作保持乐观。我国在9月开始恢复生产后，供应链吃紧的问题绝对能够慢慢缓解。

我国的半导体工业协会部长，Wong Siew Hai 就对国内的新闻媒体表示，目前我国主流的半导体生产商都已经恢复100%的运作产能以支援汽车工业的需求。

他也表示，要增加生产效能的话需要设立的时间，大概明年才会设立完毕。

我国承包了全球13%的半导体晶片包装与测试业务，并掌握了全球7%左右的半导体贸易占额。